Corning PureCoatアミン（正電荷）およびカルボキシル（負電荷）表面では、標準的なTC表面よりも細胞接着の改善、細胞増殖速度の促進、解凍後の回復を促進します。これらの表面は、様々な初代培養細胞、遺伝子導入細胞、形質転換細胞、培養条件が難しい細胞に作用し、低血清または無血清条件において有用であることが実証されています。
Corning PureCoatアミン（正電荷）およびカルボキシル（負電荷）表面では、標準的なTC表面よりも細胞接着の改善、細胞増殖速度の促進、解凍後の回復を促進します。これらの表面は、様々な初代培養細胞、遺伝子導入細胞、形質転換細胞、培養条件が難しい細胞に作用し、低血清または無血清条件において有用であることが実証されています。