text.skipToContent text.skipToNavigation

D757512QLZ88U020M

EDGE™ Trunk Cable, 50 µm (OM4), Low-Loss, MTP® to MTP, 12 F  840/840 mm leg lengths, pulling grip both sides, 20 m

Comuníquese con el distribuidor local para conocer el plazo de entrega
Especificaciones generales
Número del producto D757512QLZ88U020M
光纤类别 50 µm 多模 (OM4)
光缆组件类型 多光纤
拉手
标准
对火反应 Cca, s1b, d1, a1
RoHS 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU
互操作性 TIA/EIA-604-5 / TIA/EIA-604-5
环境条件
温度范围,安装 0 °C  a  50 °C    (32 °F  a  122 °F    )
温度范围,操作 0 °C  a  60 °C    (32 °F  a  140 °F    )
温度范围,存储 -25 °C  a  70 °C    (-13 °F  a  158 °F    )
设计
光纤芯数 12
外护套材料 LSZH™/FRNC
极性 通用
光纤类型 多模
机械特性
拉伸强度 450 N
抗压 350 N/10 cm
最小安装弯曲半径 90 mm
最小操作弯曲半径 45 mm
光学特性
光纤代码 T
性能选项代码 98
光纤类别 OM4 
光纤类型 多模
光纤名称 50 µm 多模 (OM4)
最大衰减 3.8 dB/km / 2.0 dB/km
波长 850 nm / 1300 nm
光纤符合性 IEC 60793-2-10
光纤纤芯直径 50 µm
包层直径 125 µm
涂层直径 242 µm
穿行1G 以太网 1000 m / 600 m
串行10 Gigabit 以太网 550 m / -
最小有效模式带宽(EMB) 4700 MHz*km / -
最小满注发射(OFL)带宽 3500 MHz*km / 500 MHz*km
Specifications - Connector A
研磨 PC
插入损耗,最大 0.35 dB
备注: *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs.
护套缆拉伸强度 44 N
耐久性 ≤ 0.2 dB 200 插拔, FOTP-21
键控(安全) 没有
尾套颜色 黑色
连接器类型 MTP®(不带导向针)
插芯材料 复合材料
配线箱颜色 水蓝色
配线箱材料 复合材料
尾套类型 单个
Specifications - Connector B
研磨 PC
插入损耗,最大 0.35 dB
备注: *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs.
护套缆拉伸强度 44 N
耐久性 ≤ 0.2 dB 200 插拔, FOTP-21
键控(安全) 没有
尾套颜色 黑色
连接器类型 MTP®(不带导向针)
插芯材料 复合材料
配线箱颜色 水蓝色
配线箱材料 复合材料
尾套类型 单个
分支 - 连接器 A
分支长度 840 mm
分支直径 2 mm
分支固定件类型 尺寸1 EDGE™
分支数 1
插头高度 14.7 mm
插头宽度 14.7 mm
插头深度 107.6 mm
分支 - 连接器 B
分支直径 2 mm
分支固定件类型 尺寸1 EDGE™
分支数 1
插头高度 14.7 mm
插头宽度 14.7 mm
插头深度 107.6 mm
分支长度 840 mm
拉环 - 连接器 A
拉手
拉伸强度 400 N
最小管道直径 64 mm
Grip Outer Diameter 41 mm
拉环 - 连接器 B
拉伸强度 450 N
最小管道直径 64 mm
尺寸
长度 20 m
外直径 4.5 mm
Cable Weight 20.48 kg/km
订购信息
包装内容物 2x EDGE™ clip size 1 test report
包装方法 塑料卷轴
每次交付的单元数 1/1
Snap-in strain-relief clips
Provide easier cable management
小外径
改善缆盘填充比例并可以增强空气流动
Low-loss connectivity
Enables system design flexibility
抗弯曲光纤
允许更紧的余长存储和理线光缆弯曲,减少由于光缆被挤压和弯曲而造成的宕机风险

Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap

Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection