ECM8-05E5-QEZB-003M
Módulo de Divisão de Portas EDGE8® 8F, LC Duplex para cabo Interconnect de 3 m LSZH/FRNC com MTP® (macho), Multimodo 50 µm (OM4), Tipo B
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Especificaciones generales
| Número del producto | ECM8-05E5-QEZB-003M |
| Tipo de produto | Painéis e módulos |
| Tipo de cabo | Interconectar |
| Aplicação | Data Center |
Standards
| RoHS | Free of hazardous substances according to RoHS 2011/65/EU |
Projeto
| Tipo de adaptador frontal | LC com dispositivos de fechamento |
| Tipo de carcaça | EDGE™ |
| Tipo de painel ou módulo | EDGE8® |
Projeto do cabo
| Polaridade | Universal, TIA-568 Tipo-B |
Especificações ópticas - Hardware
| Perda por inserção do módulo, máx. | 0,35 dB |
| Comprimentos de onda | 850 nm / 1300 nm |
Specifications - Connector A
| Connector Type | LC Uniboot |
| Ferrule Material | Ceramic |
Especificações - Conector B
| Connector Type | LC Uniboot |
| Ferrule Material | Ceramic |
Ordering Information
| Package Contents | Port Breakout Modules packaged in individual plastic bags |
| Units per Delivery | 1/1 |
VFL-compatible shuttered LC adapters
Creates one-hand operation and decreases time needed to test and troubleshoot a link
Rear-loading capability
Decreases the time to prepare and install modules into fiber housings
High density
Module enables 576 fibers in a 4U housing and 144 fibers in a 1U
Low insertion loss performance
Improved performance specs allow for more mated pairs and/or longer link distances
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection