ECM8-UM08-05-E6Q-ULL
Módulo EDGE8® MTP® para LC Duplex 8F, multimodo (OM4) de 50 µm
Especificações gerais
| Número do produto | ECM8-UM08-05-E6Q-ULL |
| Código EAN | 4056418036076 |
| Tipo de produto | Painéis e módulos |
| Categoria da fibra | 50 µm MM (OM4) |
| Tipo de montagem | Montagem em rack |
| Aplicação | LAN/SAN do data center |
Normas
| RoHS | Livre de substâncias perigosas de acordo com RoHS 2011/65/EU |
Projeto
| Contagem da fibra | 8 |
| Tipo de adaptador traseiro | MTP® |
| Cor do adaptador traseiro | Verde-água |
| Cor do adaptador frontal | Verde-água |
| Tipo de adaptador frontal | LC Duplex com dispositivos de fechamento |
| Tipo de carcaça | Painéis e módulos |
| Cor | Cinza |
| Tipo de painel ou módulo | EDGE8® |
Projeto do cabo
| Polaridade | Universal |
Projeto - Adaptador
| Tipo de adaptador | SC |
Especificações ópticas - Hardware
| Perda por inserção do módulo, máx. | 0,35 dB |
| Comprimentos de onda | 850 nm / 1300 nm |
| Categoria da fibra | 50 µm MM (OM4) |
Especificações do conector
| Tipo de conector | MTP® (sem pinos) |
Especificações - Conector A
| Tipo de conector | MTP® (sem pinos) |
| Material do ferrolho | Compósito |
Especificações - Conector B
| Tipo de conector | LC Uniboot |
| Material do ferrolho | Cerâmico |
Dimensões
| Peso | 19 kg |
Informações de pedido
| Conteúdo da Embalagem | Modules packaged in individual blister packs |
| Unidades por entrega | 1/1 |
Adaptadores LC com dispositivos de fechamento compatíveis com VFL
Proporciona a operação com uma mão e diminui o tempo necessário para testar e solucionar problemas de um link
Capacidade de carregamento traseiro
Diminui o tempo para preparar e instalar módulos em carcaças de fibra
Alta densidade
O módulo permite 576 fibras em uma carcaça 4U e 144 fibras em uma carcaça 1U
Desempenho de baixa perda por inserção
As especificações de desempenho aprimoradas permitem mais pares acoplados e/ou distâncias de link maiores
Tecnologia CleanAdvantage ™ da Corning® e tampa contra poeira otimizada
Elimina a necessidade de delimitação e limpeza antes da conexão de campo inicial