EDGE™ Module
EDGE™ low-loss modules provide an interface between the MTP® connector on an MTP trunk and the LC duplex jumpers that connect directly to the electronics. These modules feature VFL-compatible LC shuttered adapters and are manufactured with Corning® CleanAdvantage™ Technology, an innovative factory cleaning and sealing process that minimizes debris transfer and allows you to connect with confidence.
All EDGE modules meet RoHS standards and are ideal for data center, local area network (LAN), and storage area network (SAN) applications.
Categoria da fibra
Método de embalagem
Individual Blister Pack
Polido B
Polaridade
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Produtos
| Número do produto | Nome do produto | |
|---|---|---|
| ECM-RM12-05-93T | Módulo de soluções EDGE™, 12 F, LC duplex para conector MTP®, 50 µm multimodo (OM3) | |
| ECM-UM12-04-89G | Módulo de soluções EDGE™, 12 F, conector LC duplex a MTP®, monomodo com curvatura melhorada (OS2) | |
| ECM-UM12-05-93Q | Módulo de soluções EDGE™, 12 F, duplex LC para conector MTP® , 50 µm multimodo (OM4) | |
| ECM-UM12-05-93T | Módulo de soluções EDGE™, 12 F, LC duplex para conector MTP®, 50 µm multimodo (OM3) | |
| ECM-UM12-18-89G | Módulo de soluções EDGE™, 12 F, conector LC APC para APC MTP®, monomodo (OS2) |