ECM8-05E6-QEZA-003M
Módulo de Divisão de Portas EDGE8® 8F, LC Duplex to 3 m LSZH™/FRNC Interconnect MTP® (non-pinned), 50 µm multimode (OM4), Type A
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General Specifications
| Product Number | ECM8-05E6-QEZA-003M |
| Tipo de produto | Painéis e módulos |
| Tipo de cabo | Interconectar |
| Aplicação | Data Center |
Normas
| RoHS | Livre de substâncias perigosas de acordo com RoHS 2011/65/EU |
Projeto
| Tipo de adaptador frontal | LC com dispositivos de fechamento |
| Tipo de carcaça | EDGE™ |
| Tipo de painel ou módulo | EDGE8® |
Projeto do cabo
| Polaridade | Universal, TIA-568 Tipo-A |
Especificações ópticas - Hardware
| Perda por inserção do módulo, máx. | 0,35 dB |
| Comprimentos de onda | 850 nm / 1300 nm |
Especificações - Conector A
| Tipo de conector | LC Uniboot |
| Material do ferrolho | Cerâmico |
Especificações - Conector B
| Tipo de conector | LC Uniboot |
| Material do ferrolho | Cerâmico |
Informações de pedido
| Conteúdo da Embalagem | Port Breakout Modules packaged in individual plastic bags |
| Unidades por entrega | 1/1 |
Adaptadores LC com dispositivos de fechamento compatíveis com VFL
Proporciona a operação com uma mão e diminui o tempo necessário para testar e solucionar problemas de um link
Capacidade de carregamento traseiro
Diminui o tempo para preparar e instalar módulos em carcaças de fibra
Alta densidade
O módulo permite 576 fibras em uma carcaça 4U e 144 fibras em uma carcaça 1U
Desempenho de baixa perda por inserção
As especificações de desempenho aprimoradas permitem mais pares acoplados e/ou distâncias de link maiores
Tecnologia CleanAdvantage ™ da Corning® e tampa contra poeira otimizada
Elimina a necessidade de delimitação e limpeza antes da conexão de campo inicial