JE9E908QEZ-NA003M
EDGE8® MTP® PRO Jumper 8F, 50 µm multimode (OM4), MTP PRO X (non-pinned) to MTP PRO X (non-pinned), LSZH, TIA-568 Type-A polarity, no pulling grip, 3 M
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General Specifications
| Product Number | JE9E908QEZ-NA003M |
| 阻燃等级 | LSZH™/FRNC |
| 光纤类别 | 50 µm 多模 (OM4) |
| 光缆组件类型 | EDGE8™ MTP®跳线 |
| 环境 | 室内 |
| 光缆类型 | 互联 |
| 组件插入损耗 | ≤ 0.35 dB |
标准
| RoHS | 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU |
| 互操作性 | TIA/EIA-604-5 / TIA/EIA-604-5 |
环境条件
| 温度范围，安装 | 0 °C to 50 °C (32 °F to 122 °F ) |
| 温度范围，操作 | -10 °C to 60 °C (14 °F to 140 °F ) |
| 温度范围，存储 | -25 °C to 70 °C (-13 °F to 158 °F ) |
设计
| 光纤芯数 | 8 |
| 极性 | TIA-568 类型-A |
| 光纤类型 | 多模 |
机械特性
| 最小弯曲半径 | 17 mm |
| 标称外径 | 2 mm |
| 最大安装拉伸强度 | 220 N |
| 抗压 | 350 N/10 cm |
| 最小安装弯曲半径 | 30 mm |
| 最小操作弯曲半径 | 10 mm |
光学特性
| 光纤代码 | T |
| 性能选项代码 | 98 |
| 光纤类别 | OM4 |
| 光纤类型 | 多模 |
| 光纤名称 | 50 µm 多模 (OM4) |
| 最大衰减 | 2.8 dB/km / 1.0 dB/km |
| 波长 | 850 nm / 1300 nm |
| 光纤符合性 | IEC 60793-2-10 |
| 光纤纤芯直径 | 50 µm |
| 包层直径 | 125 µm |
| 涂层直径 | 242 µm |
| 穿行1G 以太网 | 1000 m / 600 m |
| 串行10 Gigabit 以太网 | 550 m / - |
| 最小有效模式带宽(EMB) | 4700 MHz*km / - |
| 最小满注发射(OFL)带宽 | 3500 MHz*km / 500 MHz*km |
Specifications - Connector A
| 研磨 | APC |
| 插入损耗，最大 | 0.35 dB |
| 备注： | *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs. |
| 护套缆拉伸强度 | 40 N |
| 耐久性 | ≤ 0.2 dB 200 插拔, FOTP-21 |
| 尾套颜色 | 黑色 |
| 插芯材料 | 复合材料 |
| 尾套类型 | 单个 |
| 反射 | < -45 dB |
Specifications - Connector B
| 研磨 | APC |
| 插入损耗，最大 | 0.35 dB |
| 备注： | *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs. |
| 护套缆拉伸强度 | 40 N |
| 耐久性 | ≤ 0.2 dB 200 插拔, FOTP-21 |
| 尾套颜色 | 黑色 |
| 插芯材料 | 复合材料 |
| 尾套类型 | 单个 |
| 反射 | < -20 dB |
尺寸
| 长度 | 3 m |
| Cable Weight | 9 kg/km |
订购信息
| 包装方法 | 纸板箱 |
| 每次交付的单元数 | 1/1 |
| Shipping Height | 180 mm |
| Shipping Width | 250 mm |
| Shipping Depth | 380 mm |
Slim round 2-fiber interconnect cable
Improves airflow and reduces congestion
MTP® PRO connectors
Allows for pinning and poliarity changes in the field
抗弯曲光纤
允许更紧的余长存储和理线光缆弯曲，减少由于光缆被挤压和弯曲而造成的宕机风险
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection