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ZE5E548QLZDDU010M

EDGE8® MTP® Trunk  50 µm multimode (OM4), 8F MTP (pinned) Connector to 8F MTP (pinned) Connector, 48F, with 840 mm legs, no pulling grip, 10 m

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General Specifications
Product Number ZE5E548QLZDDU010M
光纤类别 50 µm 多模 (OM4)
光缆组件类型 EDGE8™ 主干光缆
应用 数据中心LAN/SAN 
光缆类型 互联
标准
RoHS 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU
设计和测试标准 ANSI/ICEA S-83-596 
环境条件
温度范围,操作 -10 °C  to  60 °C   
设计
光纤芯数 48
极性 通用,TIA-568类型B
机械特性
标称外径 8.5 mm    ± 0.3mm
Optical Characteristics
Fibre code T
Performance option code 98
Fibre category OM4 
Fibre Type Multimode
Fibre name 50 µm MM (OM4)
Maximum Attenuation 2.8 dB/km / 1.0 dB/km
Wavelengths 850 nm / 1300 nm
Fibre compliance IEC 60793-2-10
Fibre core diameter 50 µm
Cladding diameter 125 µm
Coating diameter 242 µm
Serial 1 gigabit ethernet 1000 m / 600 m
Serial 10 gigabit ethernet 550 m / -
Minimum effective modal bandwidth (EMB) 4700 MHz*km / -
Min. overfilled launch (OFL) bandwidth 3500 MHz*km / 500 MHz*km
Specifications - Connector A
插入损耗,最大 0.35 dB
备注: *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs.
尾套颜色 黑色
连接器类型 MTP®(带导向针)
插芯材料 复合材料
反射 ≤ -20 dB
Specifications - Connector B
插入损耗,最大 0.35 dB
尾套颜色 黑色
连接器类型 MTP®(带导向针)
插芯材料 复合材料
反射 ≤ -20 dB
分支 - 连接器 A
分支长度 840 mm   -0 / +76mm
分支类型 EDGE™ 尺寸 2, 20 mm x 20 mm x 108.6 mm
分支颜色 水蓝色
分支直径 2 mm
分支数 6
插头高度 20 mm
插头宽度 20 mm
插头深度 108.6 mm
分支 - 连接器 B
分支类型 EDGE™ 尺寸 2, 20 mm x 20 mm x 108.6 mm
分支颜色 水蓝色
分支直径 2 mm
分支数 6
插头高度 20 mm
插头宽度 20 mm
插头深度 108.6 mm
分支长度 840 mm
拉环 - 连接器 A
拉手
尺寸
长度 10 m
订购信息
包装内容物 2x-edge-tm-clip-size2-single-stack-2x-edge-clips-size2-double-stack-2x-edge-u-clips-size2
包装方法 塑料卷轴
每次交付的单元数 1/1
Snap-in strain-relief clips
Provide easier cable management
Small outer diameter
Improves the cable tray fill ratio and allows for improved airflow
Low-loss connectivity
Enables system design flexibility
Bend-improved fibre
Allows tighter cable bends for slack storage and routing, less risk of downtime due to pinched or bent cables

Corning® CleanAdvantage™ technology and optimised dust cap

Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection