J909012GEZ-NB003M
12-Fiber MTP® PRO Jumper SMF-28® Ultra single-mode (OS2), MTP (non-pinned) to MTP (non-pinned), TIA-568 Type-B polarity, no pulling grip, LSZH, 3 m
通用规范
| 产品编码 | J909012GEZ-NB003M |
| EAN Code | 4042673585022 |
| 阻燃等级 | LSZH™/FRNC |
| 光纤类别 | SMF-28® Ultra 光纤 |
| 光缆类型 | 互联 |
标准
| RoHS | 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU |
环境条件
| 温度范围，安装 | 0 °C - 50 °C (32 °F - 122 °F ) |
| 温度范围，操作 | -10 °C - 60 °C (14 °F - 140 °F ) |
设计
| 光纤芯数 | 12 |
| 外护套材料 | LSZH™/FRNC |
机械特性
| 最小弯曲半径 | 35 mm |
| 拉伸强度 | 200 N |
| 抗压 | 750 N/10 cm |
光学特性
| 光缆截止波长 | 1260 nm |
| 光纤代码 | Z |
| 光纤名称 | SMF-28® Ultra TB 缆光纤 |
| 光纤类型 | 单模 |
| 光纤符合性 | ITU-T G.652.D和ITU-T G.657.A1 |
| 包层直径 | 125 µm |
| 最大衰减 | 0.38 dB/km / 0.38 dB/km / 0.25 dB/km |
| 在1310nm的模场直径 | 9.2 µm |
| 穿行1G 以太网 | 5000 MHz*km / - / - |
| 串行10 Gigabit 以太网 | 10000 MHz*km / 40000 MHz*km |
| 波长 | 1310 nm / 1383 nm / 1550 nm |
| PMD链路设计值 | 0.04 ps/(nm*km) |
| PMD最大单独光纤 | 0.1 ps/(nm*km) |
| 涂层直径 | 242 µm |
| Dispersion @ 1550 nm | ≤ 18 [ps/(nm ⋅ km)] |
| Dispersion in the range 1285 to 1330 nm | ≤ 3.5 [ps/(nm ⋅ km)] |
Specifications - Connector A
| 反射，典型的 | < -20 dB |
| 研磨 | APC |
| 插入损耗，最大 | 0.35 dB |
| 备注： | *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs. |
| 护套缆拉伸强度 | 10 N |
| 尾套颜色 | 黑色 |
| 连接器类型 | MTP®（不带导向针） |
| 插芯材料 | 复合材料 |
| 配线箱颜色 | 黑色/绿色 |
| 配线箱材料 | 复合材料 |
| 尾套类型 | 单个 |
Specifications - Connector B
| 反射，典型的 | < -20 dB |
| 研磨 | APC |
| 备注： | *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs. |
| 护套缆拉伸强度 | 10 N |
| 尾套颜色 | 黑色 |
| 连接器类型 | MTP®（不带导向针） |
| 插芯材料 | 复合材料 |
| 配线箱颜色 | 黑色/绿色 |
| 配线箱材料 | 复合材料 |
| 尾套类型 | 单个 |
拉环 - 连接器 B
| 拉伸强度 | 200 N |
尺寸
| 外直径 | 2 mm |
| Weight | 2 kg |
订购信息
| 包装方法 | 纸板箱 |
| 每次交付的单元数 | 1/1 |
| Shipping Height | 180 mm |
| Shipping Width | 250 mm |
| Shipping Depth | 380 mm |
Slim round 2-fiber interconnect cable
Improves airflow and reduces congestion
MTP® PRO connectors
Allows for pinning and poliarity changes in the field
抗弯曲光纤
允许更紧的余长存储和理线光缆弯曲，减少由于光缆被挤压和弯曲而造成的宕机风险
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimised dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection