J908912GEZ-NB007M
12-Fiber MTP® PRO Jumper SMF-28® Ultra Single-mode (OS2), MTP (non-pinned) to MTP (pinned), TIA-568 Type-B polarity, no pulling grip, LSZH, 7 m
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通用规范
产品编码 | J908912GEZ-NB007M |
阻燃等级 | LSZH™/FRNC |
光纤类别 | SMF-28® Ultra 光纤 |
光缆类型 | 互联 |
标准
RoHS | 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU |
环境条件
温度范围,操作 | -10 °C - 60 °C (14 °F - 140 °F ) |
设计
光纤芯数 | 12 |
外护套材料 | LSZH™/FRNC |
机械特性
最小弯曲半径 | 35 mm |
拉伸强度 | 200 N |
抗压 | 750 N/10 cm |
标称外径 | 0 mm |
光学特性
光缆截止波长 | 1260 nm |
光纤代码 | Z |
光纤名称 | SMF-28® Ultra TB 缆光纤 |
光纤类型 | 单模 |
光纤符合性 | ITU-T G.652.D和ITU-T G.657.A1 |
包层直径 | 125 µm |
最大衰减 | 0.38 dB/km / 0.38 dB/km / 0.25 dB/km |
在1310nm的模场直径 | 9.2 µm |
穿行1G 以太网 | 5000 MHz*km / - / - |
串行10 Gigabit 以太网 | 10000 MHz*km / 40000 MHz*km |
波长 | 1310 nm / 1383 nm / 1550 nm |
PMD链路设计值 | ≤ 0.04 ps/(nm*km) |
PMD最大单独光纤 | ≤ 0.1 ps/(nm*km) |
涂层直径 | 242 µm |
Dispersion @ 1550 nm | ≤ 18 [ps/(nm ⋅ km)] |
Dispersion in the range 1285 to 1330 nm | ≤ 3.5 [ps/(nm ⋅ km)] |
Specifications - Connector A
反射,典型的 | < -20 dB |
研磨 | APC |
插入损耗,最大 | 0.35 dB |
备注: | *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs. |
护套缆拉伸强度 | 10 N |
耐久性 | ≤ 0.2 dB 200 插拔, FOTP-21 |
键控(安全) | 没有 |
尾套颜色 | 黑色 |
连接器类型 | MTP®(带导向针) |
插芯材料 | 复合材料 |
配线箱颜色 | 黑色/绿色 |
配线箱材料 | 复合材料 |
尾套类型 | 单个 |
Specifications - Connector B
反射,典型的 | < -20 dB |
研磨 | APC |
插入损耗,最大 | 0.35 dB |
备注: | *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs. |
护套缆拉伸强度 | 10 N |
耐久性 | ≤ 0.2 dB 200 插拔, FOTP-21 |
键控(安全) | 没有 |
尾套颜色 | 黑色 |
连接器类型 | MTP®(不带导向针) |
插芯材料 | 复合材料 |
配线箱颜色 | 黑色/绿色 |
配线箱材料 | 复合材料 |
尾套类型 | 单个 |
分支 - 连接器 A
分支长度 | 0 mm |
分支 - 连接器 B
分支长度 | 0 mm |
拉环 - 连接器 B
拉伸强度 | 200 N |
尺寸
外直径 | 2 mm |
Weight | 2 kg |
长度 | 0 mm |
订购信息
包装方法 | 纸板箱 |
每次交付的单元数 | 1/1 |
Shipping Height | 180 mm |
Shipping Width | 250 mm |
Shipping Depth | 380 mm |
Slim round 2-fiber interconnect cable
Improves airflow and reduces congestion
MTP® PRO connectors
Allows for pinning and poliarity changes in the field
抗弯曲光纤
允许更紧的余长存储和理线光缆弯曲,减少由于光缆被挤压和弯曲而造成的宕机风险
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection