ECM12-UM08-04-E8G-ULL
EDGE™ Base-8 Module 8F, LC Duplex to MTP® Connector, Bend-improved Single-mode (OS2)
通用规范
| 产品编码 | ECM12-UM08-04-E8G-ULL |
| 产品类型 | 面板和模块 |
| 光纤类别 | 抗弯曲单模(OS2) |
| 应用 | 数据中心 |
标准
| RoHS | 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU |
设计
| 光纤芯数 | 8 |
| 适配器类型背面 | MTP® |
| 适配器颜色背面 | 黑色 |
| 适配器颜色正面 | 蓝色 |
| 适配器类型正面 | 内置防尘盖LC |
| 配线箱类型 | 模块 |
| 面板或模块类型 | EDGE8™ |
光缆设计
| 极性 | 通用 |
光学规格 - 硬件
| 波长 | 1310 nm / 1550 nm |
Specifications - Connector A
| 连接器类型 | LC集成尾套 |
| 插芯材料 | 陶瓷 |
Specifications - Connector B
| 连接器类型 | LC集成尾套 |
| 插芯材料 | 陶瓷 |
尺寸
| 宽度 | 111 mm |
| 深度 | 12 mm |
订购信息
| 包装内容物 | Modules packaged in individual blister packs |
| 每次交付的单元数 | 1/1 |
VFL-compatible shuttered LC adapters
Creates one-hand operation and decreases time needed to test and troubleshoot a link
后向安装能力
降低在光纤配线箱中准备和安装模块的时间
高密度
模块可以实现在一个4U配线箱达到576芯和在一个1U配线箱达到144芯
低插入损耗性能
增强的性能规格可以增加更多的连接点和/或更长的链路距离
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection