ECM12-UM08-05-E6Q-ULL
EDGE™ Base-8 Module 8F, LC Duplex to MTP® Connector, 50 µm Multimode (OM4)
通用规范
产品编码 | ECM12-UM08-05-E6Q-ULL |
产品类型 | 面板和模块 |
光纤类别 | 50 µm 多模 (OM4) |
应用 | 数据中心LAN/SAN |
标准
RoHS | 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU |
设计
光纤芯数 | 8 |
适配器类型背面 | MTP® |
适配器颜色背面 | 水蓝色 |
适配器颜色正面 | 水蓝色 |
适配器类型正面 | 内置防尘盖LC |
配线箱类型 | 面板和模块 |
面板或模块类型 | EDGE8™ |
每个面板适配器数量 | 4 |
光缆设计
光纤芯数 | 8 |
极性 | 通用 |
光学规格 - 硬件
波长 | 850 nm / 1300 nm |
光纤类别 | 50 µm 多模 (OM4) |
Specifications - Connector A
连接器类型 | MTP®(不带导向针) |
插芯材料 | 复合材料 |
Specifications - Connector B
连接器类型 | LC集成尾套 |
插芯材料 | 复合材料 |
尺寸
宽度 | 112 mm |
深度 | 12 mm |
长度 | 0 mm |
订购信息
包装内容物 | Modules packaged in individual blister packs |
每次交付的单元数 | 1/1 |
VFL-compatible shuttered LC adapters
Creates one-hand operation and decreases time needed to test and troubleshoot a link
后向安装能力
降低在光纤配线箱中准备和安装模块的时间
高密度
模块可以实现在一个4U配线箱达到576芯和在一个1U配线箱达到144芯
低插入损耗性能
增强的性能规格可以增加更多的连接点和/或更长的链路距离
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection