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DFA2F1FDD1M1003M0P

Evolv® Terminal with Pushlok® Technology  2 port, preconnectorized OptiTip® stub, SST Dielectric, 3 m

Lokale Handelskontakte für Anfragen zu typischen Lieferzeiten
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Allgemeine Spezifikation
Produktnummer DFA2F1FDD1M1003M0P
产品类型 终端
环境 室外
光缆类型 SST 扁平绝缘落线
光纤类别 ITU-TG.652.D (OS2)
包装 单个包装
预端接硬件
光缆类型端接的 SST落线光缆
安装类型 Strand-mount,  抱杆,  墙装,  基座安装,  Handhole Mount 
熔接选项 没有
应用 Fiber to the Premises 
技术 Pushlok
Normen
RoHS Frei von gefährlichen Substanzen gemäß RoHS 2011/65/EU
Design und Testkriterien IP68 
Umgebungsbedingungen
Temperaturbereich, Betrieb -40 °C  bis  85 °C   
Temperaturbereich, Lagerung -40 °C  bis  85 °C   
设计
可锁
光纤芯数 2
输入芯数 2
光纤配色 蓝色, 橙色
芯数/端口 1
单芯端口数,SC APC连接器 2
配线箱材料 塑料
Pigtail Length 3 m
输入缆类型 SST 扁平绝缘落线
密封类型 Welded
配线箱颜色 黑色
尾纤类型 绝缘
输入光缆的光纤芯数 2
端口数 2
设计 - 适配器
适配器类型 Pushlok
机械特性
冷插拔 -40 °C (-40 °F)
Cable Length 3 m
Input Cable Length 3 m
光学规格 - 硬件
Module Insertion Loss, Max 0.5 dB
反射,最大 > 65 dB
Eigenschaften Stecker
Polierung APC
Gehäusefarbe Schwarz
Gehäusematerial Kunststoff
Eigenschaften - Stecker A
Steckertyp Pushlok
Gehäusefarbe Schwarz
Polierung APC
Gehäusematerial Kunststoff
Endflächentyp APC
Einfügedämpfung, max. 0.50 dB
Rückflussdämpfung > 65 dB
Einfügedämpfung, typisch 0,15 dB
Eigenschaften - Stecker B
Steckertyp Pushlok
Gehäusefarbe Schwarz
Polierung APC
Gehäusematerial Kunststoff
Einfügedämpfung, max. 0.50 dB
Rückflussdämpfung > 65 dB
Einfügedämpfung, typisch 0,15 dB
Abmessungen
Höhe 30 mm
Breite 84 mm
Tiefe 152 mm
Gewicht 0,3 kg
Bestellinformationen
Verpackung Karton
Verpackungshöhe 762 mm
Verpackungsbreite 762 mm
Verpackungstiefe 152 mm
Stück pro Liefereinheit 1/1
vorkonfektionierte Kabel mit Pushlok™-Steckverbindern für Kundenanschluss- bzw. Drop-Kabel
Schnellerer Anschluss  und geringere Installationskosten
Standard- und integrierte Splitter-Anschlüsse
Die Lösung unterstützt verschiedene Bauweisen
Strapazierfähigkeit
45 kg Kabelzugfestigkeit
Einseitig versteckert oder beidseitig vorkonfektioniert verfügbar mit OptiTip® -Multifaser-Steckverbinder
Kompatibel mit bestehenden FlexNAP-Installationen
Kleiner Formfaktor optimiert den Platzbedarf in Sockeln/Handschächten 
Geringes Gesamtprofil mit Drop-Eingangsanschlüssen unten
Ultraschall geschweißtes Gehäuse
Beseitigt das Risiko eines Wassereintritts und verhindert unerlaubtes Eindringen im Feld
Werkseitig konfektionierte und polierte Steckverbinder
Niedrige Dämpfung durch Vermeidung einer extra Spleißstelle