ECM8-UM08-05-E6Q-ULL-VI
EDGE8™ MTP® 到 LC 双工模块 8 芯，50 μm 多模 (OM4)
通用规范
| 产品编码 | ECM8-UM08-05-E6Q-ULL-VI |
| 产品类型 | 面板和模块 |
| 光纤类别 | 50 µm 多模 (OM4) |
| 应用 | 数据中心LAN/SAN |
标准
| RoHS | 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU |
设计
| 光纤芯数 | 8 |
| 适配器类型背面 | MTP® |
| 适配器颜色背面 | 紫色 |
| 适配器颜色正面 | 紫色 |
| 适配器类型正面 | 内置防尘盖LC |
| 配线箱类型 | 面板和模块 |
| 颜色 | 灰色 |
| 面板或模块类型 | EDGE8™ |
| 每个面板适配器数量 | 4 |
光缆设计
| 极性 | TIA-568 类型B |
设计 - 适配器
| 适配器类型 | LC |
光学规格 - 硬件
| Module Insertion Loss, Max | 0.35 dB |
Connector Specs
| 连接器类型 | MTP®（不带导向针） |
Specifications - Connector A
| 连接器类型 | MTP®（不带导向针） |
| 研磨 | PC |
| 插芯材料 | 复合材料 |
| 插入损耗，最大 | 0.25 dB |
Specifications - Connector B
| 连接器类型 | LC集成尾套 |
| 插芯材料 | 陶瓷 |
| 插入损耗，最大 | 0.1 dB |
尺寸
| 宽度 | 60 mm |
| 深度 | 124 mm |
订购信息
| 包装内容物 | Modules packaged in individual blister packs |
| 包装方法 | Individual Blister Packs |
| 每次交付的单元数 | 1/1 |
VFL-compatible shuttered LC adapters
Creates one-hand operation and decreases time needed to test and troubleshoot a link
后向安装能力
降低在光纤配线箱中准备和安装模块的时间
高密度
模块可以实现在一个4U配线箱达到576芯和在一个1U配线箱达到144芯
低插入损耗性能
增强的性能规格可以增加更多的连接点和/或更长的链路距离
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimised dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection