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GE5E572TLZDDU030M

EDGE8® MTP®/MPO Trunk  50 µm multimode (OM3), 8F MTP (pinned) Connector to 8F MTP (pinned) Connector, 72F, with 840 mm legs, tool-less pulling grip one side, 30 m

Typically ships in 10 day(s) Actual lead time confirmed upon receipt of order.
通用规范
产品编码 GE5E572TLZDDU030M
EAN Code 4056418688954
光纤类别 50 µm 多模 (OM3)
光缆组件类型 EDGE8™ 主干光缆
光缆类型 互联
标准
对火反应 Cca, s1b, d1, a1
RoHS 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU
设计和测试标准 ANSI/ICEA S-83-596
互操作性 TIA/EIA-604-5 / TIA/EIA-604-5
环境条件
温度范围,安装 0 °C  -  50 °C    (32 °F  -  122 °F    )
温度范围,操作 -10 °C  -  60 °C    (14 °F  -  140 °F    )
设计
光纤芯数 72
极性 通用,TIA-568类型B
光纤类型 多模
机械特性
标称外径 10.5 mm    ± 0.3mm
最小安装弯曲半径 157.5 mm
最小操作弯曲半径 52.5 mm
光学特性
光纤代码 T
光纤名称 G50/125 ULTRA-BEND 7.5
光纤类型 多模
光纤纤芯直径 50 µm
最小有效模式带宽(EMB) 2000 MHz*km / -
最大衰减 2.8 dB/km / 1.0 dB/km
最小满注发射(OFL)带宽 1500 MHz*km / 500 MHz*km
穿行1G 以太网 1100 MHz*km / 600 MHz*km
串行10 Gigabit 以太网 300 MHz*km/ 333 MHz*km
典型衰减 2,4 dB/km / 0,8 dB/km
波长 850 nm / 1300 nm
导入衰减 半径7.5 毫米 < 0.2 db/- 
光纤类别 OM3 
Specifications - Connector A
插入损耗,最大 0.35 dB
备注: *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs.
尾套颜色 黑色
连接器类型 MTP®(带导向针)
插芯材料 复合材料
反射 ≤ -20 dB
Specifications - Connector B
插入损耗,最大 0.35 dB
备注: *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs.
尾套颜色 黑色
连接器类型 MTP®(带导向针)
插芯材料 复合材料
反射 ≤ -20 dB
分支 - 连接器 A
分支长度 840 mm   -0 / +76mm
分支类型 EDGE™ 尺寸 2, 20 mm x 20 mm x 108.6 mm
分支颜色 黄色
分支直径 2 mm
分支数 9
插头高度 20 mm
插头宽度 20 mm
插头深度 108.6 mm
分支 - 连接器 B
分支类型 EDGE™ 尺寸 2, 20 mm x 20 mm x 108.6 mm
分支颜色 黄色
分支直径 2 mm
分支数 9
分支长度 840 mm   -0 / +76mm
拉环 - 连接器 A
拉手
拉伸强度 440 N
Grip Outer Diameter 56 mm
拉环 - 连接器 B
最小管道直径 89 mm
尺寸
长度 30 m
订购信息
包装内容物 2x EDGE™ clips size 2 single stack, 2x EDGE clips size 2 double stack, 2x EDGE U-clips size 2, a printed test report and SRP
包装方法 塑料卷轴
每次交付的单元数 1/1
Snap-in strain-relief clips
Provide easier cable management
小外径
改善缆盘填充比例并可以增强空气流动
Low-loss connectivity
Enables system design flexibility
抗弯曲光纤
允许更紧的余长存储和理线光缆弯曲,减少由于光缆被挤压和弯曲而造成的宕机风险

Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap

Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection