ZE5E5K2QLZDDU030M
EDGE8® MTP® Trunk 50 µm multimode (OM4), 8F MTP (pinned) Connector to 8F MTP (pinned) Connector, 192F, with 840 mm legs, no pulling grip, 30 m
通用规范
| 产品编码 | ZE5E5K2QLZDDU030M |
| 光缆组件类型 | EDGE8™ 主干光缆 |
| 光缆类型 | 互联 |
标准
| 对火反应 | Cca, s1b, d1, a1 |
| RoHS | 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU |
| 设计和测试标准 | ANSI/ICEA S-83-596 |
环境条件
| 温度范围，安装 | -5 °C - 50 °C (23 °F - 122 °F ) |
| 温度范围，操作 | -10 °C - 60 °C (14 °F - 140 °F ) |
| 温度范围，存储 | -25 °C - 70 °C (-13 °F - 158 °F ) |
设计
| 光纤芯数 | 192 |
| 外护套材料 | LSZH™/FRNC |
机械特性
| 拉伸强度 | 440 N |
| 标称外径 | 0 mm |
| 抗压 | 1000 N/10 cm |
| 最小安装弯曲半径 | 240 mm |
Specifications - Connector A
| 插入损耗，典型 | 0.35 dB |
| 插入损耗，最大 | 0.35 dB |
| 备注： | *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs. |
| 护套缆拉伸强度 | 44 N |
| 耐久性 | ≤ 0.2 dB 200 插拔, FOTP-21 |
| 键控（安全） | 没有 |
| 尾套颜色 | 黑色 |
| 连接器类型 | MTP®（带导向针） |
| 插芯材料 | 复合材料 |
| 配线箱颜色 | 水蓝色 |
| 配线箱材料 | 复合材料 |
| 尾套类型 | 单个 |
| 反射 | < -20 dB |
Specifications - Connector B
| 插入损耗，典型 | 0.35 dB |
| 插入损耗，最大 | 0.35 dB |
| 备注： | *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs. |
| 护套缆拉伸强度 | 44 N |
| 耐久性 | ≤ 0.2 dB 200 插拔, FOTP-21 |
| 键控（安全） | 没有 |
| 尾套颜色 | 黑色 |
| 连接器类型 | MTP®（带导向针） |
| 插芯材料 | 复合材料 |
| 配线箱颜色 | 水蓝色 |
| 配线箱材料 | 复合材料 |
| 尾套类型 | 单个 |
| 反射 | ≤ -20 dB |
分支 - 连接器 A
| 每组阶梯分支 | 6 |
| 分支长度 | 840 mm -0 / +140mm |
| 分支直径 | 2 mm |
| 阶梯递增 | 100 mm |
| 最短阶梯分支长度(mm) | 840 mm |
| 分支固定件类型 | 热缩 |
| 分支数 | 24 |
| 插头高度 | 15 mm |
| 插头宽度 | 15 mm |
| 插头深度 | 170 mm |
分支 - 连接器 B
| 分支直径 | 2 mm |
| 阶梯递增 | 100 mm |
| 最短阶梯分支长度(mm) | 840 mm |
| 分支固定件类型 | 热缩 |
| 分支数 | 24 |
| 插头高度 | 15 mm |
| 插头宽度 | 15 mm |
| 插头深度 | 170 mm |
| 每组阶梯分支 | 6 |
| 分支长度 | 840 mm |
拉环 - 连接器 A
| 拉手 | 无 |
尺寸
| 长度 | 30 m |
| 外直径 | 15 mm |
订购信息
| 包装内容物 | 2x U-Clip 2nd generation, Test Report |
| 包装方法 | 塑料卷轴 |
| 每次交付的单元数 | 1/1 |
Snap-in strain-relief clips
Provide easier cable management
小外径
改善缆盘填充比例并可以增强空气流动
Low-loss connectivity
Enables system design flexibility
抗弯曲光纤
允许更紧的余长存储和理线光缆弯曲，减少由于光缆被挤压和弯曲而造成的宕机风险
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection