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GE7E808GLZDCX030M

EDGE8™ MTP® Extender Trunk  Bend-improved Single-mode (OS2), 8F MTP (pinned) Connector to 8F MTP (non-pinned) Connector, 8F, with 33/60 in legs, tool-less pulling grip one side, 100 ft

通用规范
产品编码 GE7E808GLZDCX030M
光纤类别 抗弯曲单模(OS2)
光缆组件类型 Pretium EDGE® 延长主干光缆
环境 室内
光缆类型 互联
Brand EDGE8™
标准
对火反应 Cca, s1b, d1, a1
RoHS 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU
设计和测试标准 ANSI/ICEA S-83-596
互操作性 TIA/EIA-604-5 / TIA/EIA-604-5
环境条件
温度范围,安装 0 °C  -  50 °C    (32 °F  -  122 °F    )
温度范围,操作 -10 °C  -  60 °C    (14 °F  -  140 °F    )
设计
光纤芯数 8
极性 通用,TIA-568类型A
光纤类型 单模
机械特性
标称外径 5.5 mm    ± 0.3mm
最小安装弯曲半径 82.5 mm
最小操作弯曲半径 27.5 mm
光学特性
光缆截止波长 1260 nm
光纤代码 E
光纤名称 E9/125 SMF28e+®
光纤类型 单模
光纤纤芯直径 9 µm
穿行1G 以太网 5000 MHz*km / - / -
串行10 Gigabit 以太网 10000 MHz*km / - / 40000 MHz*km
典型衰减 0,38 dB/km / 0,38 dB/km / 0,25 dB/km
波长 1310 nm / 1383 nm / 1550 nm
光纤类别 OS2 
Specifications - Connector A
插入损耗,最大 0.35 dB
备注: *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs.
尾套颜色 黑色
连接器类型 MTP®(带导向针)
插芯材料 复合材料
反射 ≤ -65 dB
Specifications - Connector B
插入损耗,最大 0.35 dB
备注: *IL in preconnectorized products is measured in the factory through two mated pairs.
尾套颜色 黑色
连接器类型 MTP®(不带导向针)
插芯材料 复合材料
反射 ≤ -65 dB
分支 - 连接器 A
分支长度 840 mm   -0 / +76mm
分支类型 EDGE™ 尺寸 1, 14.7 mm x 14.7 mm x 108.6 mm
分支颜色 黄色
分支直径 2 mm
分支数 1
插头高度 14.7 mm
插头宽度 14.7 mm
插头深度 108.6 mm
分支 - 连接器 B
分支类型 EDGE™ 尺寸 1, 14.7 mm x 14.7 mm x 108.6 mm
分支颜色 黄色
分支直径 2 mm
分支数 1
分支长度 1500 mm   -0 / +76mm
拉环 - 连接器 A
拉手
拉伸强度 440 N
Grip Outer Diameter 41 mm
拉环 - 连接器 B
最小管道直径 64 mm
尺寸
长度 30 m
订购信息
包装内容物 2x EDGE clips size 1 single stack, 2x EDGE clips size 1 dou- ble stack, 2x EDGE U-clips size 1, a printed test report and SRP
包装方法 塑料卷轴
每次交付的单元数 1/1
Snap-in strain-relief clips
Provide easier cable management
Small outer diameter
Improves cable tray fill ratio and allows for imported airflow
Low-loss connectivity
Enables system design flexibility
抗弯曲光纤
允许更紧的余长存储和理线光缆弯曲,减少由于光缆被挤压和弯曲而造成的宕机风险

Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap

Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection