ECM8-UM08-18-E8G-ULL
EDGE8® MTP® zu LC Duplex Modul EDGE8® MTP® zu LC Duplex Modul
General Specifications
| Product Number | ECM8-UM08-18-E8G-ULL |
| Produkttyp | Module |
| Faserkategorie | Biegeoptimiert SM (OS2) |
| Anwendung | Rechenzentren |
Normen
| RoHS | Frei von gefährlichen Substanzen gemäß RoHS 2011/65/EU |
Design
| Faseranzahl | 8 |
| Kupplungstyp hinten | MTP® |
| Kupplungsfarbe, hinten | Schwarz |
| Kupplungsfarbe, vorn | Grün |
| Kupplungstyp, vorn | LC Duplex mit integrierter Staubschutzklappe |
| Gehäusetyp | EDGE™ |
| Verteilerfeld- / Modultyp | EDGE8® |
| Produktfamilie | EDGE8® |
Kabeldesign
| Polarität | Universal |
Optische Eigenschaften - Anschlusstechnik
| Max. Moduleinfügedämpfung | 0,6 dB |
Eigenschaften - Stecker A
| Steckertyp | MTP® (ohne Pins) |
| Polierung | APC |
| Ferrulenmaterial | Kunststoff |
Eigenschaften - Stecker B
| Steckertyp | LC Duplex |
| Polierung | APC |
| Ferrulenmaterial | Keramik |
Abmessungen
| Breite | 121 mm |
| Tiefe | 125 mm |
Bestellinformationen
| Verpackung | Einzelne Blisterverpackungen |
| Packungsinhalt | Modules packaged in individual blister packs |
| Stück pro Liefereinheit | 1/1 |
VFL-compatible shuttered LC adapters
Creates one-hand operation and decreases time needed to test and troubleshoot a link
Rear-loading capability
Decreases the time to prepare and install modules into fiber housings
High density
Module enables 576 fibers in a 4U housing and 144 fibers in a 1U
Low insertion loss performance
Improved performance specs allow for more mated pairs and/or longer link distances
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection