

ECM8-UM08-18-E8G-ULL
EDGE8® MTP® to LC Duplex Module EDGE8® MTP® zu LC Duplex Modul
General Specifications
Product Number | ECM8-UM08-18-E8G-ULL |
Produkttyp | Module |
Faserkategorie | Biegeoptimiert SM (OS2) |
Anwendung | LAN/SAN in Rechenzentren |
Normen
RoHS | Frei von gefährlichen Substanzen gemäß RoHS 2011/65/EU |
Design
Faseranzahl | 8 |
Kupplungstyp hinten | MTP® |
Kupplungsfarbe, hinten | Schwarz |
Kupplungsfarbe, vorn | Grün |
Kupplungstyp, vorn | LC Duplex mit integrierter Staubschutzklappe |
Gehäusetyp | Verteilerfelder und Module |
Verteilerfeld- / Modultyp | EDGE8® |
Produktfamilie | EDGE8® |
Kabeldesign
Polarität | Universal |
Optische Eigenschaften - Anschlusstechnik
Max. Moduleinfügedämpfung | 0,6 dB |
Eigenschaften - Stecker A
Steckertyp | MTP® (ohne Pins) |
Polierung | APC |
Ferrulenmaterial | Kunststoff |
Eigenschaften - Stecker B
Steckertyp | LC Duplex |
Polierung | APC |
Ferrulenmaterial | Keramik |
Abmessungen
Breite | 121 mm |
Tiefe | 125 mm |
Bestellinformationen
Packungsinhalt | Modules packaged in individual blister packs |
Verpackung | Einzelne Blisterverpackungen |
Stück pro Liefereinheit | 1/1 |
VFL-compatible shuttered LC adapters
Creates one-hand operation and decreases time needed to test and troubleshoot a link
Rear-loading capability
Decreases the time to prepare and install modules into fiber housings
High density
Module enables 576 fibers in a 4U housing and 144 fibers in a 1U
Low insertion loss performance
Improved performance specs allow for more mated pairs and/or longer link distances
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection