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Module Solutions EDGE™

Les modules EDGE™ à faible perte constituent une interface entre le connecteur MTP® d'un trunk MTP et les jumpers LC duplex qui se connectent directement à l'électronique. Ces modules sont dotés d'adaptateurs LC anti-poussière compatibles VFL et sont fabriqués avec la technologie Corning® CleanAdvantage™, un processus innovant de nettoyage et d'étanchéité effectués en usine qui minimise le transfert de saletés et vous permet de vous connecter en toute confiance.
Tous les modules EDGE répondent aux normes RoHS et sont idéaux pour les applications de centres de données, de réseaux locaux (LAN) et de réseaux de stockage (SAN).

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Produtos

Número do produto Nome do produto
ECM-RM12-05-93Q Module Solutions EDGE™
ECM-RM12-05-93T EDGE™ Lösung Modul, 12 F, LC Duplex auf MTP® Stecker, OM3
ECM-UM12-04-89G EDGE™ MTP® zu LC Duplex Modul, 12 F, Sultimode (OS2)
ECM-UM12-05-75TI Module Solutions EDGE™
ECM-UM12-05-93Q edge-module, 12 FO, 50 µm multimode (OM4)
ECM-UM12-05-93Q-VI Module Solutions EDGE™
ECM-UM12-05-93T EDGE™ MTP® zu LC Duplex Modul, 12 F, 50 µm Multimode (OM3)
ECM-UM12-05-93TI Module Solutions EDGE™
ECM-UM12-18-89G EDGE™ MTP to LC Duplex Module, 12F, Bend-improved Single-mode (OS2), LC Duplex APC, Universal Polarity