Módulo EDGE™
Os módulos EDGE™ de baixa perda oferecem uma interface entre o conector MTP® no trunk e os jumpers LC duplex que se conectam diretamente aos eletrônicos. Possuem adaptadores LC com obturadores compatíveis com VFL e são fabricados com a tecnologia Corning® CleanAdvantage™, um processo inovador de limpeza e vedação de fábrica que minimiza a transferência de detritos e permite que a conexão seja feita com confiança.
Todos os módulos EDGE™ atendem aos padrões RoHS e são ideais para data centers, redes locais (LAN) e redes de armazenamento (SAN).
Faserkategorie
Verpackung
Individual Blister Pack
Polarität
Polnisch A
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Produkte
| Produktnummer | Produktname | |
|---|---|---|
| ECM-RM12-05-93Q | EDGE™ Solutions Modul | |
| ECM-RM12-05-93T | EDGE™ Lösung Modul, 12 F, LC Duplex auf MTP® Stecker, OM3 | |
| ECM-UM12-04-89G | EDGE™ MTP® zu LC Duplex Modul, 12 F, Sultimode (OS2) | |
| ECM-UM12-05-75TI | EDGE™ Lösung Modul, 12 F, LC Duplex auf MTP® Stecker, OM3 | |
| ECM-UM12-05-93Q | EDGE™ MTP® zu LC Duplex Modul, 12 F, 50 µm Multimode (OM4) | |
| ECM-UM12-05-93Q-VI | EDGE™ Lösung Modul, 12 F, LC Duplex auf MTP® Stecker, OM4 | |
| ECM-UM12-05-93T | EDGE™ MTP® zu LC Duplex Modul, 12 F, 50 µm Multimode (OM3) | |
| ECM-UM12-05-93TI | EDGE™ Lösung Modul, 12 F, LC Duplex auf MTP® Stecker, OM3 | |
| ECM-UM12-18-89G | EDGE™ Lösung Modul, 12 F, LC APC auf MTP® APC Stecker, OS2 |