ECM8-04E8-GEZB-003M
EDGE8™ 集成光缆模块 8F, LC Duplex to 3 m LSZH™/FRNC Interconnect MTP® (non-pinned), Bend-improved single-mode (OS2), Type B
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General Specifications
| Product Number | ECM8-04E8-GEZB-003M |
| Tipo de producto | Paneles y módulos |
| Tipo de cable | Interconectar |
| Aplicación | Centro de datos |
Normas
| RoHS | Libre de sustancias peligrosas según RoHS 2011/65/EU |
Diseño
| Tipo de adaptador frontal | LC con dispositivos de cierre |
| Tipo de carcasa | Paneles y módulos |
| Tipo de panel o módulo | EDGE8® |
Diseño del cable
| Polaridad | Universal, TIA-568 Tipo-B |
Especificaciones ópticas - Hardware
| Perdida por inserción del módulo, máximo | 0,6 dB |
| Longitud de onda | 1310 nm / 1550 nm |
Especificaciones - Conector A
| Tipo de conector | LC Uniboot |
| Material de la férula | Cerámico |
Especificaciones - Conector B
| Tipo de conector | LC Uniboot |
| Material de la férula | Cerámico |
Dimensiones
| Peso | 45 kg |
Informaciones del pedido
| Contenido del embalaje | Port Breakout Modules packaged in individual plastic bags |
| Unidades por entrega | 1/1 |
VFL-compatible shuttered LC adapters
Creates one-hand operation and decreases time needed to test and troubleshoot a link
Rear-loading capability
Decreases the time to prepare and install modules into fiber housings
High density
Module enables 576 fibers in a 4U housing and 144 fibers in a 1U
Low insertion loss performance
Improved performance specs allow for more mated pairs and/or longer link distances
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection