ECM8-05E5-QEZA-003M
EDGE8™ 集成光缆模块 8F, LC Duplex to 3 m LSZH™/FRNC Interconnect MTP® (pinned), 50 µm multimode (OM4), Type A
通用规范
| 产品编码 | ECM8-05E5-QEZA-003M |
| EAN Code | 4056418105598 |
| 产品类型 | 面板和模块 |
| 光缆类型 | 互联 |
| 安装类型 | 机架安装 |
| 应用 | 数据中心LAN/SAN |
标准
| RoHS | 无有害物质根据RoHS 2011/65/EU |
设计
| 适配器类型正面 | 内置防尘盖LC |
| 配线箱类型 | 面板和模块 |
| 面板或模块类型 | EDGE8™ |
光缆设计
| 极性 | 直通, TIA-568 Type-A |
光学规格 - 硬件
| Module Insertion Loss, Max | 0.35 dB |
| 波长 | 850 nm / 1300 nm |
Specifications - Connector A
| 连接器类型 | LC集成尾套 |
| 插芯材料 | 陶瓷 |
Specifications - Connector B
| 插芯材料 | 陶瓷 |
尺寸
| Weight | 11 kg |
| 长度 | 0 mm |
订购信息
| 包装内容物 | Port Breakout Modules packaged in individual plastic bags |
| 每次交付的单元数 | 1/1 |
VFL-compatible shuttered LC adapters
Creates one-hand operation and decreases time needed to test and troubleshoot a link
后向安装能力
降低在光纤配线箱中准备和安装模块的时间
高密度
模块可以实现在一个4U配线箱达到576芯和在一个1U配线箱达到144芯
低插入损耗性能
增强的性能规格可以增加更多的连接点和/或更长的链路距离
Corning® CleanAdvantage™ technology and optimized dust cap
Eliminates the need for scoping and cleaning prior to initial field connection