
Module Solutions EDGE™

Les modules EDGE™ à faible perte constituent une interface entre le connecteur MTP® d'un trunk MTP et les jumpers LC duplex qui se connectent directement à l'électronique. Ces modules sont dotés d'adaptateurs LC anti-poussière compatibles VFL et sont fabriqués avec la technologie Corning® CleanAdvantage™, un processus innovant de nettoyage et d'étanchéité effectués en usine qui minimise le transfert de saletés et vous permet de vous connecter en toute confiance.
Tous les modules EDGE répondent aux normes RoHS et sont idéaux pour les applications de centres de données, de réseaux locaux (LAN) et de réseaux de stockage (SAN).
Fibre Category
Packaging Method
Individual Blister Pack
Polarity
Polish A
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Products
Product Number | Product Name | |
---|---|---|
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