Módulo EDGE™
Os módulos EDGE™ de baixa perda oferecem uma interface entre o conector MTP® no trunk e os jumpers LC duplex que se conectam diretamente aos eletrônicos. Possuem adaptadores LC com obturadores compatíveis com VFL e são fabricados com a tecnologia Corning® CleanAdvantage™, um processo inovador de limpeza e vedação de fábrica que minimiza a transferência de detritos e permite que a conexão seja feita com confiança.
Todos os módulos EDGE™ atendem aos padrões RoHS e são ideais para data centers, redes locais (LAN) e redes de armazenamento (SAN).
Catégorie de fibre
Emballage
Individual Blister Pack
Polarité
Polish A
Você também pode estar interessado em
Produtos
| Número do produto | Nome do produto | |
|---|---|---|
| ECM-RM12-05-93Q | Module Solutions EDGE™ | |
| ECM-RM12-05-93T | Module Solutions EDGE™ | |
| ECM-UM12-04-89G | edge-module, 12 FO, connecteur LC Duplex vers MTP®, monomode (OS2) avec meilleure tolérance aux courbures | |
| ECM-UM12-05-75TI | Module Solutions EDGE™ | |
| ECM-UM12-05-93Q | edge-module, 12 FO, 50 µm multimode (OM4) | |
| ECM-UM12-05-93Q-VI | Module Solutions EDGE™ | |
| ECM-UM12-05-93T | edge-module, 12 FO, 50 µm multimode (OM3) | |
| ECM-UM12-05-93TI | Module Solutions EDGE™ | |
| ECM-UM12-18-89G | Module Solutions EDGE™ |