Módulo EDGE™

Los módulos EDGE™ proporcionan la interfaz entre el conector MTP® del troncal y los jumpers dúplex LC que se conectan directamente a los equipos electrónicos. Estos módulos cuentan con adaptadores LC con tapas abatibles compatibles con VFL y están fabricados con tecnología Corning® CleanAdvantage™, un innovador proceso de limpieza y sellado de fábrica que minimiza la transferencia de residuos y le permite una conexión con confianza. 

Estos módulos cumplen con los estándares RoHS y son ideales para centros de datos, redes locales (LAN) y redes de almacenamiento (SAN).