Módulo EDGE™
Os módulos EDGE™ de baixa perda oferecem uma interface entre o conector MTP® no trunk e os jumpers LC duplex que se conectam diretamente aos eletrônicos. Possuem adaptadores LC com obturadores compatíveis com VFL e são fabricados com a tecnologia Corning® CleanAdvantage™, um processo inovador de limpeza e vedação de fábrica que minimiza a transferência de detritos e permite que a conexão seja feita com confiança.
Todos os módulos EDGE™ atendem aos padrões RoHS e são ideais para data centers, redes locais (LAN) e redes de armazenamento (SAN).
Categoria da fibra
Método de embalagem
Individual Blister Pack
Polaridade
Polido A
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