Módulo EDGE™
Los módulos EDGE™ proporcionan la interfaz entre el conector MTP® del troncal y los jumpers dúplex LC que se conectan directamente a los equipos electrónicos. Estos módulos cuentan con adaptadores LC con tapas abatibles compatibles con VFL y están fabricados con tecnología Corning® CleanAdvantage™, un innovador proceso de limpieza y sellado de fábrica que minimiza la transferencia de residuos y le permite una conexión con confianza.
Estos módulos cumplen con los estándares RoHS y son ideales para centros de datos, redes locales (LAN) y redes de almacenamiento (SAN).
Fiber Category
Packaging Method
Individual Blister Pack
Polarity
Polish A
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Products
| Product Number | Product Name | |
|---|---|---|
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